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晶圆半导体UV解胶机往复式UV脱胶扫描式均匀UV除胶揭膜SK-103-400JM

发布时间:2016-08-11 人气:27

晶圆半导体UV解胶机往复式UV脱胶扫描式均匀UV除胶揭膜SK-103-400JM

技术参数
1、UV灯功率:3kw*1支(专用UV灯)
2、UV灯总长:620mm、弧长:500mm
3、UV波段主波峰:365nm
4、人机界面触摸屏控制
5、强弱光强调节:20%~100%(智能电子电源)
6、自动遮光灯箱安进口反射器和光学滤光镜片
7、灯箱手动、自动遮光
8、采用下排风系统
9、输送材料:往返式传动模组
10、固定工装台面尺寸:420*420mm
11、输送速度:0~3m/min
12、电源:380VAC 50HZ

主要用途:
1.这种UV固化系统便于UV曝光后剥离UV胶带,胶带是用于研削中的表面保护和晶片处理工序中胶带的切割的UV胶带,这种高压汞灯式UV固化系统使用传统的UV灯,可以获得稳定的固化结果。

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